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自動點膠機PCB全制程第3季是旺季開端
 

  產業下半年進入市場需求旺季,但第3季先看到走強的是上游銅箔、玻纖布及銅箔基板(CCL)需求,尤其是目前玻纖布仍有原料玻纖紗供給吃緊的困境,產品漲勢一觸即發;銅箔則因電動車鋰電池及

  銅箔金居開發總經理李思賢指出,金居今年第2季加工費維持與季的水準,第3季進入PCB旺季,在市場需求涌現下,加工費將維持穩定水準,有利推升第3季獲利。

  全球PCB打樣服務商“捷多邦”了解到,玻纖布供應方面,去年第4季至今一直呈現原料玻纖紗供給吃緊的窘況,此現象迄今仍無法改善,第2季市場淡季中,電子級玻纖布價格按兵不動沒有強力的漲勢,但包括富喬及德宏均看好第3季旺季效應,將可推升需求穩定向上,并帶動價格上揚。

  捷多邦獲悉,PCB全制程第3季是旺季開端,第4季才是全年旺的一季,相對來看,蘋果的iPhone 8、iPhone X去年起改采類載板(SLP)設計,包括欣興、華通及臻鼎均為供應商,今年第2年為蘋果生產,良率應可大幅提升,第3季有助于對獲利的挹注,但由于類載板耗用掉過多中間制程,形成對于HDI(高密度連結板)的產能排擠;法人看好健鼎去年擴充增加每月60萬平方呎,將足以吃下HDI板的訂單。

  至于PCB設部分,第3季原即為交機旺季,AOI設牧德月營收在連續13個月創高后,總經理陳復生對第3季景氣仍表樂觀;至于迅得、群翊第3季分別有對半導體、軟板嘉聯益觀音新的交機潮,將明顯提升其業績。

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  的報道,3月1日,蔚來汽車相關負責人予以確認并透露稱,「美國是正在評估的目標

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  在1月15日舉行的法人說明會上,臺積電透露了3nm工藝的研發情況。在今年

  的iPhone生產訂單,要求生產9500萬到9600萬部,主要是iPhone 12,同比提升30%。富士康母鴻??萍技瘓F四季度累計營收約717.35億美元,超出了

  以后,三大領域超過了100家企業已經正式進入輔導階段,而按照科創板的審核速度,在行業頗具實力的企業,將有不少將會在2021年上

  鏈相關紛紛調漲產品價格。從早期的8吋晶圓緊缺調漲,到部分芯片產品上漲,再到封測、原材料以及終端產品漲價,整個

  的費用會按照20mm來計算。大于20mm的,就是按照實物來進行計算。 從工時上計算線切割的價格:

  的計算是普通快走絲形成500mm以下為5元每小時,大于500mm的為810元每小時、斜度小于5度的為8元每小時,大于5度的為12元每小時。中

  ,大客戶發布通訊新產品,因此通訊產品銷售占比有所加大。其服務的客戶包括蘋果、GOOGLE、facebook、SONY、華為、OPPO、VIVO等國內外品牌客戶。 介紹,在淮安綜保園區投資建設

  A14 應用處理器、以及 Mac 或 iPad 搭載的 Arm 架構 A14X 處理器,業界看好臺積電

  分析師兼產品經理鄭凱安指出,在美國對華為禁令生效之前,華為已經積極貨,預計其手機芯片庫存能夠

  IC Insights 在報告中指出,受到新冠肺炎疫情影響,國際半導體大對

  據icinsights報道,由于Covid-19大流行和中美貿易關系緊張,大多數IC供應商在今年上

  除了受關注的Mate 40系列要發布之外,華為新一代可折疊手機Mate X2也將在

  憑借相對成熟的技術以及逐步下降的成本,MiniLED背光已開始落地開花。今年

  的產品供應和價格調整情況,隆基股份(47.920, -0.78, -1.60%)董事長鐘寶申一言以蔽之。

  根據集邦咨詢光電研究中心(WitsView)觀察,在新冠肺炎疫情的干擾之下,晶圓代工產能利用狀況在上

  電視品牌將可望加大力道推動MiniLED電視,聚積驅動IC出貨量有機會更加暢旺。

  LED磊晶龍頭晶電公布2019年財報,稅后凈損39.38億元(新臺幣,下同),而2018年稅后凈損5.06億元;每股虧損3.48元,連續2年虧損,主要因為去年

  據報道,投顧法人表示,LED磊晶龍頭晶電布局Mini LED腳步加快,今年

  臺偏光板誠美材表示,明年全球面板供需狀況,因10.5代線產能大量開出,明年上

  比往年增加,訂單量明顯加大,故部分產品在一定時間內造成了交期延長;目前正在有序交貨及有計劃的擴產進程中。

  NAND Flash控制IC群聯公告8月合并營收42.73億元(新臺幣,下同),改寫單月歷史次高。群聯指出,受惠于固態硬盤(SSD)、eMMC等模組產品存儲器位元數出貨暢旺,看好傳統

  受“531政策”、新能源補貼拖欠等多重因素影響,光伏發展曾一度陷入低谷。進入2019年,受相關

  光伏新增裝機出現大幅下滑。繼2019光伏新政等重要政策出臺后,多位業內人士表示,由于政策的逐漸明晰,光伏

  隨中美緊張氣氛緩和、日韓貿易戰下,國際大陸續放出擴大減產消息,以及時序步入電子業

  股東會陸續召開,經營階層一致認為美中貿易戰雖為不確定因素,不過,在5G等新應用興起帶動下,新品出貨增溫,對于

  隨著晶圓代工的投片量回升,加上韓國SK海力士無錫第二期自4月開始進入量產階段,硅晶圓第二季

  Mini LED做為面板背光源時,可實現多區域背光獨立控制,能夠提升液晶屏幕的對比及亮度,優化視覺體驗。雖然現階段成本較高,但在高階電競顯示器、電競筆記型計算機等高階特殊應用

  。除了消費領域,2019年我國還將加強5G技術在教育、醫療、養老等各個領域的應用。

  2017年以來,受存儲器價格上漲等因素支撐,全球半導體經歷了一輪高增長的景氣周期??墒?,進入2018年

  即將釋放,尤其是小間距顯示屏應用的拓展有望迎來LED行業新一輪的爆發。

  開始正式出貨,似乎讓臺LED未來的運營再度出現曙光,但由于出貨時間仍不長,對今年業績影響仍不大,不過,臺LED預計明年開始

  快速攀升,加上新產能挹注,光磊表示,感測元件占比在第3季可望突破逾50%,由于感測元件毛利率佳,光磊樂觀看待

  藍思科技的新產品已經開始生產、交貨,但由于下游顯示行業對玻璃的質量要求進一步提高,因此我們對出良率及品質的把關更加嚴格,今年

  推出的3款iPhone的芯片供應鏈,已在上周全面啟動,包括新一代A12應用處理器及4G基頻芯片,以及其它電源管理IC、網通及射頻IC、面板觸控及驅動IC等相關芯片,均同步拉高投片量,預期9月中旬后可大量交貨到手機組裝。

  動能相對平淡,以及供貨商64/72層3D NAND良率及產出繼續提升影響,

  TrendForce旗下專注存儲業追蹤和調研的DRAMeXchange(集邦科技)于27日發布的閃存

  宏齊昨(21)日股東會通過配息1元(新臺幣,下同),由于第2季仍是淡季,宏齊表示,第2季與季差不多,由于

  到來,預計面板供需比進一步收窄,同時受到DDIC(驅動芯片)缺貨影響,面板價格開始走向平穩或部分規格存在價格上漲的壓力。

  麗清季毛利率下滑、費用增加,單季獲利表現低于預期,第2季進入淡季,法人估計營運低迷,但第3季起朗逸訂單放量,

  高檔,國際大賽普拉斯(Cypress)因接單暢旺且產能嚴重緊缺,通路商傳出賽普拉斯已調漲第二季NOR Flash價格, 不排除

  推出。業界示警,由于新筆電上市前,不少供應鏈商都會空出產能給蘋果,若延遲拉貨,恐影響廣達、可成、新日興等MacBook Air協力上

  483億元到532億元間,季減12%到20%,單季毛利率則落在37%正負1.5%,季聯發科行動運算平臺,包括智能機和平板電腦出貨預估落在7500~8500萬套,他也強調,聯發科到

  會有大的反彈,包括電子系統產品銷售上揚,IC庫存進入替補階段及全球GDP步入正增長時期。 依ICInsight觀點,全球經濟及半導體業己于09年Q1觸底??偛肂illMcClean在年中期報告中指出,半導體業的復蘇速度可以

  電子發燒友早八點訊:據外媒報道,據蘋果供應商傳出的供應鏈報告顯示,蘋果

  處理超過 1,500 片 12 寸晶圓的狀態。根據時程,臺積電南京預計 2017

  研究顯示,由于三星 L7-1 關及近期夏普面板供貨策略的急轉彎,2017 上

  供需狀況的變數恐逐步攀高,預估 2017 年全年供過于求指數將與 2016 年的 3.3%相仿,為 3.2%。

  調查機構所公布的數據顯示,從3月上市到10月,OPPO R9是毫不意外的單品銷售之王。一度以為這個神話即將成為過去,但OPPO趁熱打鐵在

  萎靡不振,三大芯片巨頭英特爾(Intel)、三星(Samsung)與臺積電(TSMC)仍打算在今年

  增加資本支出,以求進一步拉大與競爭對手之間的差距。據悉,三大芯片商2016

 ??!據海外媒體報道,在臺積電、三星電子與英特爾三巨頭的帶動下,2016年

  庫存在今年農歷年前就已調整完畢,封測第2季產能與晶圓同步吃緊,第3季進入

  縮水,又接連傳來領導企業的設投資消息,讓供給過剩的憂慮日漸升高,而專家之間對

  發布USB 3.1規格的相容性測試標準(CTS),不僅有助激勵半導體業者加快USB 3.1規格芯片開發,也將帶動相關測試設

  存儲器大美光(Micron)昨(20)日召開法說會,執行長Mark Durcan看好

  可望進入LED 照明世代后,學界也跟著響應,臺科大教授暨照明學會常務理事蕭弘清表示,產品發光效率(光效)表現將是LED照明加速發展重點,而光效合理門檻落在LED芯片達170 lm/W 。

  ARM CEO沃倫?伊斯特(Warren East)近日表示,由于今年

  2012年6月上市上柜LED臺的營收總額約新臺幣88億元(約合18.7億人民幣)。受惠于消費型電子產品貨

  會得到一定提升。而筆記本由于得到Ultrabook、Intel新作業平臺IvyBridge的支持以及明年

  根據集邦科技(TrendForce)旗下研究部門 DRAMeXchange 的調查,由于2011

  遞延到 9月份才回溫,因此預期部分來自智能型手機與 Ultrabook 新機上市效應及年終假期

  的技術亮 2009年對于半導體行業來說似乎籠罩在“金融危機”的愁云下,然而

  內存芯片將會嚴重短缺 據國外媒體報道,行業跟蹤DRAMeXchange認為,隨著消費者需要更多的容量和企業開始更換電腦,計算機內存芯片在明年

  2006年7月21日消息,據國外媒體報道,全球的手機商諾基亞周四表示,預計寬頻碼多分址(WCDMA)的第三代(3G)移動通信手機
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