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自動點膠機Intel副總裁何君謝對聯寶在
 

  12月22日,行業首創低溫錫膏在聯寶SMT主板貼片生產線正式投產,標志著低溫錫膏在筆記本主板貼片的生產工藝應用成功,通過全部質量認證測試,即將進入全面量產時代。本次生產工藝的創新將引發整個筆記本制造供應鏈的大變革,標志著低溫焊接綠色制造時代的到來。

  當天,聯寶低溫錫膏發布會由聯寶質量總負責人曲松濤主持,聯想集團副總裁劉杰,質量執行總監王會文,Intel副總裁何君以及來自Alpha的中國區總經理Raymond等悉數到場祝賀,聯寶CEO蔡琦對聯想和Intel在聯寶導入低溫錫膏項目的支持表示感謝,Intel副總裁何君謝對聯寶在技術創新和綠色環保方面的努力高度贊賞,并表達了進一步合作的意愿。

  低溫焊膏應用技術和范圍是SMT領域一項重要的技術壁壘。低溫焊膏具有溫度需求低,金屬成本低,能耗小,綠色環保等優勢,但是由于焊接性難控制,一直主要應用在散熱模組與LED焊接領域。為了突破技術難關,聯寶,聯想以及Intel在2015年初就開始推進這個項目,歷經一年多的時間,投入大量的人力物力,期間共同完成了多項技術創新以及流程優化,目前使用了型錫膏的產品已經通過了60余項權威的信賴測試,諸如切片測試,紅墨水測試,板彎測試等等對于筆記本質量至關重要的信賴性測試,小批量的試產也取得了非常好的成績,達到了進入全面量產的條件。

  從環保方面來看,相對于現在使用的錫銀銅(SAC)金屬成分錫膏,低溫錫膏焊接的峰值溫度由250~260°C降至180~190°C,由此帶來的好處是極大地降低工的能源消耗(比如電能)和溫室氣體(比如二氧化碳)排放,按照目前的實驗測算,預計每臺回焊爐每年可以實現節省電能81993千瓦,聯寶全部產線萬棵,將會對聯寶和聯想的綠色環保戰略做出巨大貢獻,同時也開啟了合肥制造業的綠色制造之先河!
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