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自動點膠機_因為LGA2066平臺處理器
 

  【IT168資訊】Intel在昨天下午的臺北電腦展(Computex 2017)上發布了一代Core X家族處理器,其中旗艦型號i9-7980XE 18C36T的規格的確很給力,1999美元的售價也更良心。不過近日羅馬尼亞超頻小哥der8auer就給大家潑了冷水,因為LGA2066平臺處理器在導熱材料上依舊是硅脂,并非釬焊,這在HEDT平臺上還是頭一回。

  der8auer是在推銷他的開蓋伴侶中提及此事的,Intel在CPU中使用硅脂材料也不是一次兩次了,從Ivy Bridge架構的Core i7-3770K開始,Intel就在主流處理器上使用硅脂導熱材料,要知道,釬焊的導熱系數可達80 W/mK(watts per meter Kelvin,熱導率單位),而普通硅脂通常只有5 W/mK,釬焊的導熱系數是普通硅脂的16倍之多,更好的導熱材料也就意味著能夠更好的超頻。

  反觀AMD那邊就良心多了,無論是低端的APU還是高端的Ryzen,都在使用成本更高的焊料類導熱材料。i9處理器能有不錯的超頻能力還好,要是超頻結果不佳的話恐怕又要被打臉了。
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