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自動點膠機MGA-725M4是款低噪聲放
 

  中游主要指LED封裝產品及相關配套產業。LED封裝主要是對LED芯片提供物理支撐和化學保護,進行電氣互聯和透光。LED封裝對于LED應用產品的性能影響很大,不同封裝形式的LED產品光效可差數十Lm/W,封裝密封性和散熱性也是影響LED芯片壽命的關鍵因素之一。因此,封裝是LED產業鏈中的一個重要環節。

  傳統LED封裝(即正裝)主要包括固晶、焊線、點膠固封等關鍵環節,后來隨著技術進步,又出現了倒裝形式,省去了焊線環節,再后來出現CSP產品,連固晶環節也被省去。封裝環節所需要的原材料包括芯片、膠水、支架、熒光粉、金線,主要設包括固晶機、焊線機、點膠機、分光機等。

  2020年在LED應用需求趨緩的情況下,封裝行業市場需求也出現下滑。再加上行業競爭導致的產品價格下調,封裝市場規模首次出現下降。高工產研LED研究所(GGII)數據顯示2020年全球LED封裝市場規模降至182億美元,同比下滑9.5%。盡管國內疫情管控得力,但由于市場需求下滑,使得LED封裝市場規模降至665.5億元,同比下降6.3%。

  早期的LED封裝主要生產單一的LED封裝器件產品,隨著企業技術進步及應用領域拓展,產品類型已經多元化。LED封裝行業主要產品包括LED封裝器件、組件和模組產品,并針對不同的應用領域,發展出了不同的產品形態,產品型號(對應產品尺寸)也千差萬別,分別應用于不同的產品。

  GGII數據顯示,2020年LED封裝產品目前仍然以通用照明(室內照明和戶外照明)器件為主導,市場規模占比51.2%;其次是其他應用(景觀照明、車用照明等)封裝,占比17.6%;然后是背光封裝產品,自動點膠機占比17.4%;后是顯示封裝產品,占比13.8%。

  值得一提的是,受Mini/Micro LED技術進步,目前Mini LED投資異?;鸨?,封裝行業企業紛紛布局Mini LED封裝產能。Mini LED作為市場前景廣闊的新技術,主要有兩大應用方向,即Mini LED背光和Mini RGB顯示屏。2019年以來,蘋果、TCL、海信、華碩、群創、友達、京東方等企業紛紛推出Mini LED背光或類似技術的電視、顯示器VR和車載顯示等終端產品。

  GGII數據顯示2020年Mini LED背光封裝市場規模為3.1億元,已處于快速成長階段。隨著Mini LED產能逐步釋放,結合當前Mini LED背光的應用領域及滲透率,GGII預計未來Mini LED背光封裝市場將呈現高速增長態勢,至2025年市場規模將達到24億元,年復合增長率高達50.58%。

  中國LED產業集聚性特征比較明顯,已經形成四大片區、七大基地的產業格局。GGII數據顯示2017-2019年,廣東省LED封裝市場規模在國內封裝市場中占比逐年攀升,到2019年廣東省占比已達46%。除廣東省外,長三角地區的省和浙江省的市場占比也比較高,分別是15%和12%,閩三角地區的福建省和江西省占比也較高。值得一提的是江西省,近幾年封裝市場規模占比逐年上升,到2019年市場規模占比已達12%,是2017年的2倍。

  中國封裝行業起步早期資本進入較多,使得行業企業數量較多,行業集中了大批中小企業。近幾年隨著行業調整加快,企業數目不斷減少。封裝環節主要代表企業包括國星光電、東山精密、鴻利智匯、聚飛光電、兆馳光元、瑞豐光電、木林森、廈門信達、晶臺股份等。

  2020年,由于疫情影響,不少企業封裝營收出現下滑。盡管如此,也有企業實現了逆勢增長。例如兆馳光元由于采取積極的產品結構和市場戰略調整等策略實現逆勢增長,2020年封裝營業收入23.38億元。相對于2019年,兆馳光元營收排名提升至行業第四,未來市場份額有望進一步提升。

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  oelectronicsALED8102S LED陣列驅動器是一款單片、低電壓、led驅動器,具有8個低側通道。ALED8102S設計用于提供高達20V輸出驅動能力,支持連接多個串聯LED。八個穩壓電流源提供5mA至100mA恒定電流來驅動LED。通過一個外部電阻器設置電流。自動點膠機 LED8102S具有熱管理功能,可強制關斷以保護器件(通常在+170C時關斷,15C滯后重啟)。熱保護開關僅關閉輸出通道。 工作電源電壓范圍為3.0V至5.5V。輸出控制由四個開關輸入提供,實現開/關切換操作。在所有有源輸出LED上,可通過應用到輸出使能引腳 (OE) 上的全局PWM信號調整亮度。輸出可并聯,或者不使用時不連接。 LED8102S LED驅動器采用14引腳高熱效率薄型微縮小外形封裝 (HTTSSOP)。 特性 8個恒定電流輸出通道,由4個開關輸入控制 輸出電流:5mA至100mA 電流可通過外部電阻器編程 電源電壓:3.0V至5.5V 20V電流發生器額定電壓 熱關斷 工作結溫范圍:-40C至+150C ...

  MGA-31389是一款0.10W高增益驅動放大器MMIC,適用于50 MHz至2.0 GHz的應用,采用SOT-89標準塑料封裝。 它是Broadcom增益模塊系列之一,具有高線性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31389是一款0.10W增益模塊解決方案,針對頻率進行了優化,可提供卓越的RF性能。這個高增益0.10W增益模塊系列有2個器件。 MGA-31389適用于50 MHz至2.0 GHz的應用,而MGA-31489適用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆蓋了所有主要的蜂窩頻段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS加上下一代LTE頻段。 通用的封裝和PCB布局允許單一設計支持多種頻率和地域市場,并可選擇輸出功率。這些器件還具有高增益,可以減少所需的RF級總數。 特點 符合ROHS 無鹵素 低直流偏置功率時的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪聲圖 高級增強模式PHEMT技術 產品規格的一致性非常好 SOT-89標準包...

  ABA-53563是一款通用型5V硅寬帶RFIC放大器,采用工業標準SOT-363(6引腳SC70)封裝。該器件具有高增益,良好的線 GHz的扁平寬帶頻率響應。特性 在2GHz時,ABA-53563可提供21dB的增益,OIP3可達到5V / 45mA偏置時,23dBm和P1dB為13dBm。內部輸入和輸出50歐姆匹配使其易于使用,設計工作量很小,使其成為無線通信市場中頻,緩沖和通用放大器的絕佳選擇。

  MGA-31289是一款0.25W高增益驅動放大器MMIC,適用于1.5 GHz至3.0 GHz的應用,采用SOT-89標準塑料封裝。 它是Broadcom增益模塊系列之一,具有高線性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31289是一款0.25W增益模塊解決方案,針對頻率進行了優化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模塊系列有2個器件。 MGA-31189適用于50 MHz至2.0 GHz的應用,而MGA-31289適用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆蓋了所有主要的蜂窩頻段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS加上下一代LTE頻段。 通用的封裝和PCB布局允許單一設計支持多種頻率和地域市場,并可選擇輸出功率。這些器件還具有高增益,可以減少所需的RF級總數。 特性 符合ROHS 無鹵素 低直流偏壓時的高線性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪聲圖 產品規格的優異均勻性 SOT-89標準包裝...

  MGA-30889 40MHz - 2600MHz平坦增益高線性度增益模塊

  MGA-30689是寬帶,平坦增益,高線性度 通過使用Broadcom的專有0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝實現增益模塊MMIC放大器。 該器件需要簡單的直流偏置元件才能實現寬帶寬性能。 特性 高線性度 產品規格的優異均勻性 內置溫度補償內部偏置電路 不需要 RF 匹配組件 標準 SOT89 封裝 MSL-2和無鉛無鹵素 用于基站應用的高MTTF 應用 中頻放大器,射頻驅動放大器 通用增益模塊

  MGA-82563 3V驅動器放大器,17dBm P1dB,低噪聲,0.1-6GHz,SOT363(SC-70)

  MGA-82是3V器件,具有17dBm P1dB。它采用微型SOT-363封裝,專為3V驅動放大器應用而設計。偏壓:3V,84mA;增益= 13dB; NF = 2.2dB; P1dB = 17.3dBm;所有2GHz的IP3i = 14dB。

  MGA-31589是一款0.5W高增益驅動放大器MMIC,適用于450 MHz至1.5 GHz的應用,采用SOT-89標準塑料封裝。 它是Broadcom增益模塊系列之一,具有高線性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 特性 符合ROHS 無鹵素 低直流偏置功率下的高線性度 高增益 低噪聲圖 高OIP3 高級增強模式PHEMT技術 產品規格的優異均勻性 SOT-89標準包

  MGA-87563 3V LNA,4.5mA低電流,0.5-4GHz,SOT363(SC-70)

  MGA-87是一款3V器件,在低至4.5GHz的低電流下具有低噪聲系數。它采用微型SOT-363封裝,專為3V低噪聲放大器應用而設計。偏壓:3V,4mA;增益= 14dB; NF = 1.5dB; P1dB = 0dBm; IP3i = -4均為2GHz。

  MGA-31489是一款0.10W高增益驅動放大器MMIC,適用于1.5 GHz至3.0 GHz的應用,采用SOT-89標準塑料封裝。 它是Broadcom增益模塊系列之一,具有高線性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。自動點膠機 MGA-31489是一款0.10W增益模塊解決方案,針對頻率進行了優化,可提供卓越的RF性能。這個高增益0.10W增益模塊系列有2個器件。 MGA-31389適用于50 MHz至2.0 GHz的應用,而MGA-31489適用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆蓋了所有主要的蜂窩頻段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS加上下一代LTE頻段。 通用的封裝和PCB布局允許單一設計支持多種頻率和地域市場,并可選擇輸出功率。這些器件還具有高增益,可以減少所需的RF級總數。 特性 符合ROHS 無鹵素 低直流偏置電源下的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪聲圖 高級增強模式PHEMT技術 產品規格的優異均勻性 SOT- 89標準包...

  Broadcom MGA-30116是一種高線; Watt PA具有良好的OIP3性能,在p1dB增益壓縮點具有極佳的PAE,通過使用Broadcom專有的0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝。 特性 高線dB 在負載條件下無條件穩定 內置可調溫度補償內部偏置電路 GaAs E-pHEMT技術[1] 標準QFN 3X3封裝 5V電源 產品規格的均勻性非常好 可提供卷帶包裝選項 MSL-1和無鉛 點MTTF

  120°時的300年; C通道溫度 應用 用于GSM / CDMA基站的A類驅動放大器。 通用增益塊。...

  Broadcom的MGA-81563是一款經濟實惠,易于使用的GaAs MMIC放大器,可為應用提供出色的功率和低噪聲等特性從0.1到6 GHz。 MGA-81563采用超小型SOT-363封裝,占用SOT-143封裝的一半電路板空間,專為3V驅動放大器應用而設計。 功能 可用無鉛選項 2.0 GHz時+14.8 dBm P1dB 2.0 GHz時+17 dBm Psat 單+ 3V電源 2.8 dB噪聲系數2.0 GHz 12.4 dB增益2.0 GHz 超小型封裝 無條件穩定 應用程序 用于PCS,PHS,ISM,SATCOM和 WLL應用程序的緩沖區或驅動程序放大器 高動態范圍LNA...

  MGA-545P8 適用于5-6GHz系統的低電流22dBm中等功率放大器,適用于LPCC2x2

  MGA-545P8是一款經濟實惠,易于使用的GaAs E-pHEMT MMIC中功率放大器,采用8引腳LPCC(JEDEC DFP-N)封裝,非常適合用作802.11a網卡和AP中的驅動放大器,以及5-6GHz固定無線接入的輸出放大器。雖然針對5.8GHz應用進行了優化,但該器件在1-6 GHz頻率范圍內具有出色的RF性能,功效和產品一致性。 通過簡單的輸入匹配,MGA-545P8提供飽和功率輸出為22dBm,5.8GHz時飽和增益為9.5dB,直流偏置僅需3.3V / 92mA,功率附加效率為46%。在線dBm線性Pout的小信號增益,滿足5.6%EVM。特性 熱效封裝尺寸僅為2mm x 2mm x 0.75mm。其背面金屬化提供了出色的散熱性能以及焊料回流的可視證據。該器件的點MTTF超過300年,安裝溫度為85 o C....

  MGA-30789是一個寬帶,高線性度 增益模塊MMIC放大器使用Broadcom的專有0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝。 該器件需要簡單的直流偏置元件才能實現寬帶寬性能。 特性 高線性度 產品規格的優異均勻性 內置溫度補償內部偏置電路 不需要 RF 匹配組件 標準 SOT89 封裝 MSL-2和無鉛無鹵素 用于基站應用的高MTTF 應用 射頻驅動放大器 通用增益模塊

  MGA-31189是一款0.25W高增益驅動放大器MMIC,適用于50 MHz至2.0 GHz的應用,采用SOT-89標準塑料封裝。 它是Broadcom增益模塊系列之一,具有高線性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31189是一款0.25W增益模塊解決方案,針對頻率進行了優化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模塊系列有2個器件。 MGA-31189適用于50 MHz至2.0 GHz的應用,而MGA-31289適用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆蓋了所有主要的蜂窩頻段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS加上下一代LTE頻段。 通用的封裝和PCB布局允許單一設計支持多種頻率和地域市場,并可選擇輸出功率。這些器件還具有高增益,可以減少所需的RF級總數。 特性 符合ROHS 無鹵素 低直流偏置功率下的極高線性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪聲圖 產品規格的優異均勻性 SOT-89標準包裝...

  MGA-621P8是一款經濟實惠,易于使用的GaAs MMIC低噪聲放大器(LNA)器件。該器件設計用于700 MHz至1.5 GHz頻率范圍內的使用,并采用微型2.0x2.0x0.75mm 3 8引腳雙扁平無引線( DFN)封裝。 特性 高線性性能 低噪聲系數 低成本小封裝尺寸 集成斷電控制引腳 應用 用于小型蜂窩基站應用的LNA 其他低噪聲射頻應用

  MGA-725M4 具有旁路開關的3V LNA,2至14dBm可調節IIP3,MiniPak封裝

  MGA-725M4是一款低噪聲放大器,內置旁路開關,采用微型無引線封裝。它采用MiniPak 1412封裝,專為3V蜂窩/ PCS應用而設計,例如: CDMA手機中的LNA和驅動放大器。偏壓:3V,20mA;增益= 14.4dB; NF = 1.4dB;所有2GHz的IP3i = 9.9dBm。

  Broadcom MGA-634P8是一款經濟,易于使用的GaAs MMIC低噪聲放大器(LNA),通過使用Broadcom專有的0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝實現了低噪聲和高線低噪聲放大器是Broadcom超低噪聲,高增益,高線性度砷化鎵(GaAs)低噪聲放大器系列的成員,旨在用作蜂窩基站收發器無線電的級LNA卡,塔頂放大器(TMA),合路器,中繼器和遠程/數字無線高線性低噪聲放大器特點: 1500 MHz到2300 MHz操作 同類NF:0.44 dB @ 1900 MHz 高線 高增益:17.4 dB 21 dBm OP1dB @ 1900 MHz 單5V電源和48mA低功耗 240 mW Broadcom&rs的通用封裝和匹配網絡現狀MGA-63xP8系列 簡化不同頻率的PCB設計和工程 功能 Ultra Low noise Figure 高線性性能 GaAs E-pHEMT技術 低成本小封裝尺寸:2.0x2.0x0.75mm 3 產品規格的優異均勻性 可提供卷帶包裝選項 應用 低噪音用于GSM,TDS-CDMA和CDMA蜂窩基礎設施的放大器 其他超低噪聲應用...

  Broadcom ALM-2203是一款微型高度集成的LNA濾波器RFIC模塊。該模塊旨在使衛星數字音頻無線電服務(SDARS)信號與現代汽車中常見的蜂窩,WiFi,藍牙和GPS信號共存。 該模塊集成了三個低噪聲放大器(LNA)采用微型5x5x0.95mm封裝的Film Bulk Acoustic Resonator(FBAR)濾波器。該模塊具有低噪聲系數,高增益和低電流消耗,非常適用于關鍵的低功耗衛星數字音頻無線電服務(SDARS)無線電系統。 功能 高級OOB P1dB,支持SDARS與蜂窩/ WiFi / GPS共存 高度集成的芯片模塊,降低BOM成本和設計時間 低噪聲系數(NF)增強SDARS接收器靈敏度 適用于帶集成蜂窩/ WiFi發射器的SDARS天線mm適用于鯊魚的包裝-fin型天線 應用程序 SDARS Radio系統 ...

  MGA-86563 5V LNA,20dB高增益,0.5-6GHz,SOT363(SC-70)

  MGA-86是5V部件,具有高增益和低噪聲系數。它采用微型SOT-363封裝和70 mil陶瓷封裝,專為5V低噪聲放大器應用而設計。偏壓:5V,16mA;增益= 20dB; NF = 2dB; P1dB = 6dBm; IP3i = -4dB均為2GHz。

  MGA-71543 帶旁路開關的3V LNA,0至9dBm可調節IIP3,SOT343(SC-70)

  MGA-71543是一款內置旁路開關的低噪聲放大器。它采用微型SOT-343封裝,專為3V蜂窩/ PCS應用而設計,例如: CDMA手機中的LNA和驅動放大器。偏置3V,10mA:增益= 16dB; NF = 1.1dB;所有在2GHz時IIP3 = 4.3dB。在旁路模式下:插入損耗= 5.6dB; IIP3 = 35dBm。
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