每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：快克股份現在所屬的電子裝聯和半導體封裝行業屬于上下游且相關工藝逐步兼容的過程，正加大研發及布局，將順勢切入微組裝半導體封裝領域，目前與臺積電，中芯國際等知名半導體企業有合作嗎？

　　快克股份（603203.SH）3月25日在投資者互動平臺表示，尊敬的投資者，您好。在高精貼合、精密點膠、共晶焊接、視覺檢測、鐳雕等相關激光工藝方面加大研發布局力度，目前的激光鐳雕設已在IC芯片封裝領域開始接單。謝謝。

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